关于我们

       芯盟科技是一家三维异构集成芯片的技术平台型公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设有研发中心。公司拥有三维单芯片异构系统集成技术HITOC™、3D和2.5D异构集成系统解决方案SOH™，及相关产品设计IP的研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，服务于云计算、物联网、大数据、智能制造，自动驾驶及大模型AGI如ChatGPT等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。